外媒称，美国半导体产业协会呼吁美国政府官员增加对芯片研究与科学教育的资金投入，同时放宽绿卡限制，以应对中国对芯片科技的大举投资。

　　据路透社4月3日报道，美国半导体产业协会呼吁美国官员把未来5年对芯片研究的联邦拨款从目前的15亿美元(1美元约合6.7元人民币)提高至50亿美元，并加倍向材料科学等相关领域拨款。英特尔、美光和英伟达都是美国半导体产业协会的会员。

　　报道称，该组织还希望政府修改相关规定，帮助业者聘请到技术工人。长期而言，这意味着增加教育投入，在2029年之前使得美国的科学与工程专业的毕业生数量增加一倍。

　　美光CEO、现任该行业组织主席的桑杰伊·梅赫罗特拉表示，这两个做法的用意在于相互作用，增加美国国家实验室、大学与企业的研究经费，能为刚走出校门的毕业生创造更多就业机会。

　　“它有助于人才培养通道……而这正是维持这个行业全球竞争力所急需的。”他表示。

　　报道认为，这个半导体行业组织希望投入资金以应对中国的芯片行业的兴起。随着中国将大量研究经费投入到推进这项技术以及人工智能等相关领域，中国芯片业正蓬勃发展。

　　【延伸阅读】在芯片领域，中美厂商正进行另类竞赛

　　参考消息网3月23日报道在芯片领域里，中美厂商正在进行一场另类的竞赛。

　　据台湾中时电子报3月20日报道，台积电在晶圆代工方面领先其他竞争对手，这也让大陆华为和美国苹果在投片上(投片是指将集成电路设计版图提交工厂以开始制造——本网注)的竞赛越发白热化。

　　报道称，目前，iPhone与iPad销售不如预期，苹果公司大砍供应链订单;反观华为旗下的海思趁势对台积电投片超前、产能超量，抢尽风头，能否接续华为在全球5G市场创造的商机、并维持下半年的领先优势，要看苹果“回神”后的发展程度。

　　报道认为，华为打算在5G时代全力冲刺，海思相关移动通信芯片出货量也连带发展，但想要一夕间打败苹果在台积电客户名单中的地位，恐怕还须要一段时间努力。

　　报道指出，目前华为手机芯片内制由台积电代工，外购由高通、联发科等厂商负责，这个比例是7：3。按这个比例看，海思想要超越苹果，华为一年手机出货量必须突破3亿大关，也就是说，华为除非成为全球第一大手机品牌，否则除去库存调节以及淡旺季影响，很难在2019年超越苹果。

　　另据台湾《电子时报》报道，华为投入研发芯片的决心与毅力超乎想象，在全球5G通讯技术规格及标准方面，已经赋予海思在台积电投片的强大动能，这一点从台积电在5纳米、7纳米、10纳米制程技术开发就能看出。

　　报道称，海思紧追苹果之后，甚至偶有超车的迹象，这是要配合华为在全球5G时代的战略布局，最终的结果是，改变半导体产业链，并进一步改变全球芯片市场版图。

　　这是2月25日在西班牙巴塞罗那世界移动通信大会上拍摄的华为Mate X手机。

　　【延伸阅读】逐鹿5G芯片 华为“带队”挑战高通

　　参考消息网3月18日报道未来5G将应用到智能手机、自动驾驶汽车等各领域，亚洲芯片制造商正摩拳擦掌，准备挑战高通的龙头地位。华为、联发科准备在未来几个月争抢更多市场份额，三星、英特尔、苹果也在奋起直追，5G芯片的竞争将异常激烈。

　　据台湾钜亨网3月12日援引《日经亚洲》报道，当前，高通无疑是芯片龙头，小米、LG和中兴通讯纷纷推出了5G智能手机，而高通是这几家唯一的芯片供应商，并且，还在给三星及其他公司供货。

　　不过，业内消息人士和分析师表示，随着新的5G设备推出，参与5G的竞争者正在增加。

　　报道称，预计明年5G设备数量将急剧增长，亚洲制造商迎来发展契机。根据伯恩斯坦研究公司数据，包括电话、路由器和热点设备在内的5G设备的数量，将从2019年不到500万台，暴增到2020年的5000万台，多家手机制造商都准备在未来12个月内推出5G手机。

　　华为称已取得领先

　　华为自然最受瞩目。华为消费者业务CEO余承东在2019世界移动通信大会上指出，华为5G多模终端芯片——巴龙5000，可以用两倍于竞争对手高通X50的速度下载，而且不只是展示，已经进入到实际应用层面。“我们不仅制造了世界上最快的5G基带芯片，我们还制造了世界上最快的5G智能手机。”

　　伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李表示，他相信华为的芯片部门海思科技将成为2019年营收最多的亚洲芯片设计公司。由于华为手机飞快增长，也带起海思在芯片上的发展。

　　该分析师预估，海思半导体收入从2014年到2018年增长两倍以上，今年很可能保持这一势头。

　　市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在5G方面的优势在于，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，这节省了时间，并更好地整合其产品。

　　联发科、三星、英特尔：不想落后

　　报道指出，联发科预计今年底推出先进的芯片，因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。

　　联发科总经理陈冠州表示，计划于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大规模部署在移动设备上。

　　三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额，并自行研发5G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了XMM 8160 5G基带。

　　另一方面，为摆脱对外部供应商的依赖，传苹果也在秘密研发5G基带技术。

　　面对激烈的竞争，高通看起来地位依然稳固。高通资深副总裁杜尔加表示，新一代无线技术本来就会带来竞争，4G初期也是如此，他们不担心对手，只在意持续的创新，并加快5G的研发脚步。

　　【延伸阅读】英伟达收购以色列芯片企业 加码数据及AI业务

　　参考消息网3月13日报道英媒称，美国芯片供应商英伟达公司已同意以68亿美元(1美元约合6.7元人民币)的价格收购以色列芯片设计企业梅拉诺克斯科技公司。在此次收购中，英伟达击败了对手英特尔公司，这将有助于英伟达扩大数据中心和人工智能业务。

　　据路透社3月11日报道，每股125美元的全现金收购报价比梅拉诺克斯的上周五(8日)收盘价溢价14%。周一(11日)，梅拉诺克斯股价上涨8.2%至每股118.35美元;英伟达股价上涨7%至每股161.23美元。

　　曾以提供游戏芯片闻名的英伟达公司，现在也提供用以加速人工智能任务的芯片。梅拉诺克斯生产的芯片将使这些服务器连接到数据中心内部。

　　英伟达公司首席执行官黄仁勋在接受路透社记者采访时说：“我们希望在数据中心业务上加倍努力。”

　　报道称，英伟达约四分之一的营收来自数据中心。2018年，数据中心的销售额达到29亿美元，同比增长52%。

　　英伟达认为，该公司和梅拉诺克斯的市场价值超过600亿美元：英伟达的计算机芯片价值500亿美元，梅拉诺克斯的高速网络芯片价值110亿美元。

　　报道称，此次并购可能增强英伟达对英特尔的竞争优势，后者是其在数据中心业务上的主要竞争对手。英特尔以计算机芯片闻名，为争取到更多的客户，该公司逐步增加了内存和网络芯片业务。

　　芯片研究公司林利集团首席分析师鲍勃·惠勒说，此次并购还建立在一个基础之上，即英伟达和梅拉诺克斯希望摆脱竞争极其残酷的芯片销售业务，进入利润更高的完整系统的销售领域。

　　英伟达成功收购梅拉诺克斯公司后，梅拉诺克斯首席执行官埃亚勒·瓦尔登11日在特拉维夫举行新闻发布会。(法新社)

　　【延伸阅读】能开门还能移动支付!皮下植入芯片开启“未来世界”

　　参考消息网3月3日报道台湾媒体报道，名为埃德加·庞斯的男子，25日自愿在世界移动通信大会(MWC)现场接受芯片植入皮肤，另一位此前已接受芯片植入的男子帕乌(Pau)则在台上展示如何使用智能手机进行付费。

　　台湾钜亨网2月26日报道，受试者埃德加·庞斯表示，他决定植入射频识别 (RFID)芯片是因为芯片内含有他家的大门钥匙的凭证。

　　报道称援引埃德加·庞斯的话说：“这对我来说很有用，因为这样我就有一栋自动门的房子。”他补充说，要卸除此芯片也很容易，所以才更吸引他接受植入。

　　报道称，业内人士介绍：“芯片大小约为一两粒沙子，外部覆盖一种生物兼容物质，所以不会随着时间被人体分解。”

　　在MWC会场上，一位名为帕乌的男子已接受完芯片植入，他展示将智能手机放在皮肤上就可以进行付款。该皮肤下方有芯片。

　　有业内人士称：“我们现在看到的，就是未来支付行动可能有的样貌。”

　　【延伸阅读】摆脱进口依赖!中国加大对人工智能芯片投资

　　参考消息网2月26日报道香港《南华早报》2月25日刊载题为《中国加大对人工智能芯片的投资，为杭州国芯科技提供资金》的报道称，在中国推动人工智能繁荣发展的努力下，一个与政府有关的基金领投了一家地方芯片制造商。

　　报道称，据谷歌前中国区主管李开复创立的创新工场称，国芯科技公司完成了1.5亿元B轮融资，由国家开发投资公司下属的一个国家级引导基金领投。创新工场也参与了这轮融资。李开复曾编写过数本关于人工智能的书籍。

　　报道介绍，总部设在杭州的国芯科技公司成立于2001年，是机顶盒的主要芯片制造商，业务已扩大到语音点歌音箱和其他物联网应用所使用的人工智能芯片。据25日发表的一份声明称，新一轮融资将为国芯在芯片、软件等方面的研究提供资金，并加快新产品的开发。

　　报道称，中国正在设法摆脱对每年2000亿美元芯片进口的依赖。人工智能被许多人称为“第四次工业革命”。可编程芯片可用于人工智能的各种应用，并被用于驱动包括脸部扫描摄像头和自动驾驶汽车在内的多种设备。

　　报道援引半导体研究企业芯谋研究创始人顾文军的话说：“人工智能芯片是一个热门投资领域。”这个市场吸引了越来越多的参与者，包括中国初创企业，如地平线机器人、寒武纪科技和加密采矿硬件制造商比特大陆。2018年6月，总部设在深圳的寒武纪科技在B轮融资中筹集了数亿美元。

　　报道称，与此同时，包括百度和阿里巴巴在内的中国科技巨头也在开发它们的首款人工智能芯片。

　　报道称，“人工智能与物联网技术相结合将带来广阔的市场机遇，”创新工场的合伙人方益民在声明中说，“作为物联网最早的人工智能芯片制造商之一，杭州国芯科技在芯片设计和营销方面的实力很强。”

　　报道称，根据富国证券的一份研究报告，全球人工智能芯片的销售额预计每年将增长52%，从2018年的42.7亿美元增至2023年的343亿美元。